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PCB制造的上游核心材料。
覆铜板是PCB制造的上游核心材料,是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。它约占PCB生产本成的20%到40%,与PCB具有较强的相互依存关系。
覆铜板是PCB制造的上游核心材料,是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。