封装工艺(Encapsulation Process)——一种密封包装方式
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封装工艺，一种用于包装和密封半导体芯片的制造技术，旨在保护这些组件免受外部环境的影响。这一过程在设计时特别考虑了轻、薄、短、小的特性。封装工艺大致分为密封法和模塑法两大类。密封法通常涉及使用陶瓷板或金属盖板进行密封，而模塑法则使用塑料环氧材料来实现这一目标。目前，模塑法更为常用，尤其是在环氧树脂模塑料的使用上。封装工艺中，树脂填充半导体的方法可以细分为传递模塑和压缩模塑。接下来，我们首先简要介绍封装工艺的基本概念，随后将深入探讨模塑法。
封装、密封、气封等术语在含义上具有相似性，但封装的范畴更广，而密封则专指模塑过程。采用胶囊密封材料进行包装密封是一种常见做法，其优点在于耐用性高，因此常用于国防、医疗保健等特殊领域的产品，如CPU、可擦除可编程只读存储器（EPROM）和电力晶体管等。
密封法的可靠性极高，但成本相对较高。相比之下，模塑法更加广泛采用，尤其是使用环氧树脂模塑料。随着塑料原料中水分和内部空隙的改善，塑料的应用范围迅速扩大。对于EPROM等产品，几乎全部采用塑料材料进行密封，并且大部分的封装也采用塑料材料，包括动态随机存取存储器（DRAM）、处理器（CPU）和NAND闪存。
简单来说，密封法类似于在工厂预先生产的混凝土板贴到建筑物外墙，而模塑法则是在施工现场制作模板并浇筑混凝土。模塑法的灵活性提高了，但相比密封法，其在混凝土中形成孔隙的可能性更大。
模塑材料，即环氧树脂模塑料（EMC），是半导体后端工艺中的基本功能材料之一。EMC主要由树脂基材料、填料和硬化剂组成。粉末状环氧树脂在熔化后形成凝胶状态，其粘度随着温度的降低而减小。当进一步冷却固化时，环氧树脂与周围组件（如印刷电路板、引线框、导线、晶片等）牢固粘结，形成硬度极高的热固性材料。这种材料的性质决定了EMC的可靠性，且在半导体投入使用时，能够随着芯片一同膨胀和收缩。此外，EMC具有良好的散热性能。
模塑工艺分为传递模塑和压缩模塑两种类型。传递模塑是早期的模塑方法，采用树脂，但随着芯片尺寸的减小和引线键合结构的复杂化，这种方法在均匀铺开环氧树脂方面存在问题。为解决这一问题，人们开发了真空模塑法以控制树脂流速。压缩模塑法则是一种新兴的模塑方法，通过将EMC放入模具中并进行熔化，将晶片垂直放置在凝胶状环氧树脂上，减少了空隙和延伸现象，且有助于环境友好。
在封装工艺中，传递模塑法和压缩模塑法同时被使用。压缩模塑法因其检测效率高、成本低和环保特性而更受欢迎，尤其是在满足客户对产品扁平化和轻薄化需求的背景下，预计在未来将得到更广泛的应用。
