TDP热功耗实际功耗
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实际消耗功耗是处理器各个功能单元正常工作消耗的电能。
而TDP（热设计功率）则是电流热效应以及其他形式产生的热能，它们均以热的形式释放。
从这个等式可以得出这样的TDP并不等于是处理器的功耗，TDP要小于处理器的功耗。
虽然都是处理器的基本物理指标，但处理器功耗与TDP对应的硬件完全不同：与处理器功耗直接相关的是主板，主板的处理器供电模块必须具备足够的电流输出能力才能保证处理器稳定工作。
而TDP数值很大，单靠处理器自身是无法完全排除的，因此这部分热能需要借助主动散热器进行吸收。
散热器若设计无法达到处理器的要求，那么硅晶体就会因温度过高而损毁。
因此TDP也是对散热器的一个性能设计要求。
扩展资料
TDP热功耗是反应一颗处理器热量释放的指标。TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“热量设计功耗”。TDP热功耗是处理器的基本物理指标。
