版图工艺有哪些
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发布时间：2022-04-23 09:12
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热心网友
时间：2023-07-12 12:58
提供的文件很多，就版图而言，包括：技术文件（*.tf）、display.drf 、drc和lvs的规则文件、跑xrc时的电阻电容规则文件（*.rc）和*.nxtgrd文件以及mappingfile等文件，都是必不可少的，版图的发展要差一些，但轻松一些，看自己喜欢什么样的生活。
建议作工艺，其实很不错，收入更好一点，稍微累一点，不过还好的。
就是按照晶体管级电路图设计集成电路的工艺图层，每一层代表一种使用的材料，比如多晶硅，有源区，金属1，金属2等等。
个人认为这和机械上的机械制图很相似，工厂都是按照这种图加工产品的；只不过机械厂造出来的是机器，集成电路生产厂家通过各种工艺（光刻，刻蚀，离子注入），按照版图生产集成电路。
当加大并加厚芯片尺寸，可实现芯片量程拓展，芯片为一个固边固支的方形平膜片，具有3~10倍的过载能力，按不同量程设计的芯片工艺版图。
主要解决的工艺技术问题：
①高质量的硅-硅真空键合工艺;
②均匀和高合格率的减薄工艺;
③高准确度高均匀的掺杂一致性及细长电阻条一致性控制以确保传感器的低温度漂移;
④内应力匹配消除技术以确保传感器的时间稳定性;
⑤相应的抗电磁干扰设计;
⑥封装设计与工艺中的抗高振动及离心加速度措施
