专利名称：透光性陶瓷烧结体和其制造方法专利类型：发明专利
发明人：小川修平,宫川直通,篠崎泰夫,吉野晴彦,远山一成,大
越雄斗
申请号：CN201880017832.0申请日：20180308公开号：CN110418773A公开日：20191105
摘要：本发明涉及一种透光性陶瓷烧结体，其以10个/mm以上且4000个/mm以下的范围包含孔径为1μm以上且不足5μm的气泡，并且闭孔率为0.01体积％以上且1.05体积％以下。这种透光性陶瓷烧结体中，厚度为1.90mm的试验片在波长500～900nm的可见光谱下的平均透过率为70％以上，并且厚度为1.90mm的试验片在0.5mm的光梳宽度下的清晰度为60％以上。
申请人：AGC株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
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