专利名称：一种加强型金手指连接器及其公头和母头专利类型：发明专利
发明人：王坚波,王伟,易裕生,戴利平申请号：CN201910967409.3申请日：20191012公开号：CN110707455A公开日：20200117
摘要：本发明公开了一种加强型金手指连接器的公头，公头包含采用绝缘材料制成的公头基座和至少一排安装在公头基座上的公头端子，公头端子采用导电材料制成，所述公头端子包含：电接触部A、过渡连接部A、以及焊接脚A；本发明公开了一种加强型金手指连接器的母头；母头与上述的公头配套使用，母头包含采用绝缘材料制成的母头基座和安装在母头基座上与公头端子一一对应的母头端子，母头端子采用导电材料制成，所述母头端子包含：电接触部B、过渡连接部B、以及焊接脚B；本发明还公开了一种加强型金手指连接器，包括上述的公头和上述的母头。本发明的连接器具有连接强度好、连接可靠性好、能传输速度快、传输损耗小的优点。
申请人：深圳市锦凌电子有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区西乡九围洲石路旁三(1)厂房EF栋及宿舍E栋四楼
国籍：CN
代理机构：深圳市辉泓专利代理有限公司
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