（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201910424721.8 （22）申请日 2019.05.21
（71）申请人 全球能源互联网研究院有限公司
地址 102209 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
（10）申请公布号 CN110148574A
（43）申请公布日 2019.08.20
（72）发明人 张雷;杜玉杰;李翠;刘颖含;李金元
（74）专利代理机构 北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 梁岩
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种芯片压接结构及半导体封装结构
（57）摘要
本发明通过提供一种芯片压接结构及半导
体封装结构，该压接结构包括汇流底板，具有至少一个导向通孔；至少一个顶压导杆，分别与所述导向通孔一一对应设置，通过导电压簧与所述汇流底板导电连接，在外部压力和所述导电压簧的弹力的压力差作用下，具有穿入所述导向通孔的第一状态和复位的第二状态；所述导电压簧连接端面为平面。本发明提供了一种芯片压接结构及半导体封装结构，通过设置导电压簧，补偿了
芯片厚度不一致及结构加工引起的尺寸误差，使各芯片压力基本一致，提高了封装可靠性。
法律状态
法律状态公告日
2019-08-20 2019-08-20 2019-09-13
法律状态信息
公开 公开
实质审查的生效
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权利要求说明书
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说明书
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