专利名称：高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶专利类型：发明专利发明人：李康,李松林
申请号：CN202011596466.4申请日：20201230公开号：CN112812719A公开日：20210518
摘要：本发明公开了高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶，由A组份和气相二氧化硅固化剂按95∶5的重量比混合而成，所述A组份由以下重量比的原料组成：环氧树脂30‑40份、氢氧化铝30～50份、增韧剂10‑20份和消泡剂0.2～1.5份，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚F型环氧树脂及缩水甘油胺型环氧树脂中的一种或任意几种的混合物，所述增韧剂为低分子量聚乙二醇醚、聚壬基二酸酐、端羧基液体丁腈橡胶或端羟基液体丁腈橡胶，本发明的电子灌封耐热性好、密封性防水防油能力强，体积收缩率低，固化后胶体有韧性，不会损伤电子元器件，提高电子元器件的灌封后的良率，延长电子元器件的使用寿命。
申请人：江苏天康电子合成材料有限公司
地址：225502 江苏省泰州市姜堰区顾高镇工业集中区内
国籍：CN
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